来源 :深交所互动易2021-07-07
武松168问岱勒新材(300700)目前芯片制造材具有了突飞猛进的发展，比如石墨烯晶圆管、“金刚石芯片”、硅基芯片等关键材料都需要进行切割，请问贵司产品是否具备切割上述产品的技术和能力，是否有研制相关切割技术。
2021-07-05 23:50:08
岱勒新材答武松168
尊敬的投资者，您好！公司产品可用于半导体的切割，目前在国内外半导体企业已开始有批量应用。感谢您的关注！
2021-07-07 17:29:25