来源 :赛意信息2023-03-21
3月20-21日，2023 中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼在上海浦东盛大开幕。此次大会以“凝芯聚力洞见芯机遇赋能国产”为主题，到场的有半导体行业各领域专家及封测行业的优秀企业共331家，共同探讨和分享未来半导体产业的发展趋势、政策和机遇，共享资源，谋划共赢，为弘扬中国封测企业家精神，讲好中国半导体故事，助力中国半导体产品向中国品牌的转变共襄盛典。
赛意信息受邀参与了大会展览，与在场的专家、企业、客户进行热切交流。经过多年的行业沉淀，赛意信息成功服务了多家PCB标杆企业，为韦尔半导体、麦斯克电子、中芯国际、华虹集团、扬杰科技、日荣半导体、芯云半导体、得力、中国中车、新美光、上海韦尔半导体、士兰微电子、易卜半导、雷曼等上百家头部企业布局实施PCB行业数字化整体解决方案，在半导体全产业链、半导体智能制造、半导体封装测试、半导体封装基板等业务场景中高质量、高时效地为客户交付满意答卷。
赛意信息半导体解决方案可广泛应用于电信、计算机、消费电子、工业控制、汽车和航空航天等多个领域，从硅晶圆制造、IC设计、IC制造到封测，满足客户多种需求，具有高性能、可靠性高、易于集成等优点。赛意信息致力于不断创新和优化产品和服务，以快速响应和满足客户个性化需求的能力，为各行各业提供最优质的半导体行业解决方案。
在面对内外经营环境充满不确定性以及国产替代趋势加快的大背景之下，充分的技术储备成为突破环境压力的关键势能，大力发展并积极布局封装测试产业，对于引领和促进我国集成电路产业高质量发展具有重大的战略意义。赛意信息期待着加快对先进封测技术的战略布局与开发应用，激发创新潜能，推动我国集成电路封测业新一轮的升级和长期发展。