来源 :深交所互动易2024-12-20
irm1550459问中石科技(300684)董秘好-请问先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热？目前我国只能靠堆叠二极管增加芯片性能，这个是不是需要更多的散热？
2024-12-06 09:51:59
中石科技答irm1550459
尊敬的投资者您好，公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。感谢您的关注！
2024-12-20 11:30:13