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中石科技(300684)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中石科技:公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

http://www.chaguwang.cn  2024-10-29  中石科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-10-29

  cninfo1293753问中石科技(300684)你好董秘,贵公司有意向踏足半导体行业吗

  2024-10-25 13:46:13

  中石科技答cninfo1293753

  尊敬的投资者您好,公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注!

  2024-10-29 15:45:25

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