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中石科技(300684)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中石科技:目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

http://www.chaguwang.cn  2023-10-24  中石科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-10-24

  独角兽|问中石科技(300684)董秘您好!公司业务产品有没有为芯片解决方案。

  2023-10-19 15:38:52

  中石科技答独角兽|

  尊敬的投资者您好,目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。感谢您的关注!

  2023-10-24 16:29:54

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