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中石科技(300684)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中石科技:公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热

http://www.chaguwang.cn  2021-12-08  中石科技内幕信息

来源 :深交所互动易2021-12-08

  irm11705341问中石科技(300684)尊敬的中石科技董事会近日公司在回复股东提问时先说公司的散热产品没有用在芯片散热,几天后又表示公司的散热产品已经用在芯片这是怎么回事?

  2021-12-04 05:28:09

  中石科技答irm11705341

  尊敬的投资者您好,公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。感谢您的关注!

  2021-12-08 09:03:52

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