来源 :宇信科技2022-11-23
近日，由中国信通院和苏州市金融科技协会联合举办的“2022年第五届中国金融科技产业大会暨第四届中新（苏州）数字金融应用博览会”在苏州顺利举办。在本次大会上，宇信科技统一支付平台国芯替代解决方案经过严苛的评选，最终从400余份来自银行、保险、证券、期货、基金等行业应用案例中脱颖而出，获评由信通院颁发的2022（第二届）“金信通”金融科技创新应用卓越案例。
本次成功入选体现着权威行业机构对该解决方案的技术先进性、安全性与成熟性的高度认可，也彰显着该方案的落地应用效果在行业里的引领示范作用，将为政府、监管部门、金融机构和科技企业提供重要参考素材。
国家金融基础设施领域重要成果
当下，金融信创逐步迈入全面推广阶段，应用场景也从管理办公系统向一般业务系统、核心业务系统深入扩展。在此背景下，国有大行、股份制银行乃至国家重要金融基础设施率先开启了核心业务系统基于信创环境的升级与重构。
此次宇信科技统一支付平台国芯替代解决方案就是以统一支付平台在清算场景的升级为契机，基于宇信科技自主研发分布式架构的统一开发平台，构建满足业务需求的新一代支付平台，并通过与国产芯片、服务器等硬件的选型和验证，以及与国产中间件适配、调优，形成的一套从底层软硬件到上层开发、统一支付平台更好适配的国产化解决方案，在构筑安全可靠的国芯服务器底座的同时，有效地支撑支付生态闭环所需的多方连接。
目前，该方案已经在某金融基础设施机构完成一期验证并部分投产应用，运行稳定。这不仅是宇信科技在国家金融基础设施领域取得的重要成果，也进一步验证了宇信科技统一支付平台国芯替代解决方案在实践中的可行性与稳定性。
体系化适配选型方法论及实施路径
对于金融机构而言，统一支付平台在不同国产芯片环境下，性能、稳定性表现差异比较大，确定国产芯片选型和平台、支付业务系统兼容成为难点问题。而宇信科技统一支付平台国芯替代解决方案最大的亮点就是沉淀出一套体系化的适配选型方法论及实施路径，能更好地根据金融机构的业务特性，帮助金融机构快速、准确地匹配适合的国产基础软硬件，在行业内具有明显的示范效应。
针对国产芯片验证
提供测试工具，对国产系统可靠性、健壮性和稳定性进行全方位测试验证，并对统一调用、读写、进程、图形化测试、2D、3D、管道、运算、C库等系统基准性能提供完整测试数据，以及对网络及各种I/O进行验证。
针对国产中间件及开源组件
提供JVM性能评测工具及涉及到各种中间件功能、稳定性、性能方面进行评测，大大提升中间件信创适配效率。
针对平台和应用
通过自研工具，对平台和支付业务系统进行适配扫描检测，快速发现应用信创适配改造点，提升应用信创迁移效率。
作为国内金融IT的龙头企业，宇信科技深入参与金融机构从支付清算等关键业务场景，到监管报送、押品管理、移动贷后、数据集市、对公数字化管理、智能柜台等一般业务场景的信创体系建设。公司在打磨自身全栈信创能力的同时，也期待在金融信创领域形成独一无二的核心竞争力。而此次体系化的适配选型方法论及实施路径的沉淀就是创新举措之一，未来也希望以更多金融科技创新助力金融信创产业发展！