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国科微(300672)内幕信息消息披露
 
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多媒体业务持续推进 国科微上半年营收8.51亿元

http://www.chaguwang.cn  2024-08-29  国科微内幕信息

来源 :证券时报网2024-08-29

  8月29日晚间,国科微(300672.SZ)披露2024年半年度报告。报告显示,2024年上半年,公司实现营业收入8.51亿元,归母净利润2683.73万元;销售毛利率为17.64%,同比提升7.5个百分点。

  作为科技型企业,国科微高度重视技术积累和新产品开发,研发投入实现持续增长,2024年上半年,公司研发投入3.35亿元,占营业收入的39.43%,同比增长23.89%。

  国科微表示,2024年上半年,在市场需求增长放缓、行业竞争加剧等因素叠加对业务开展带来诸多挑战的情况下,公司坚持主业、不断打磨自身、积极发展新业务、开拓市场,及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战。同时坚持加大研发投入及市场开拓,不断加强技术研发和技术创新能力,持续进行核心技术的研发,密切关注新的技术方向,积极探索新产品领域,及时根据市场需求变化趋势进行新产品的规划与开发,加强重点领域投入。

  多媒体业务持续推进,毛利率同比增长

  半年报显示,今年上半年,国科微智慧视觉系列芯片产品实现销售收入4.10亿元,占营业收入的48.23%,毛利率为11.66%,较上年同期增长2.60个百分点;超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入3.82元,占营业收入的44.84%,毛利率为22.76%,较上年同期增长12.48个百分点。

  国科微表示,公司在ISP、编解码、NPU、低功耗等核心技术持续投入,进一步提升不同细分市场的产品竞争力,积极进行产品布局,完成了从传统/行业安防(带算力和不带算力)及消费类IPC从高端到低端的完整全系列自研产品规划,产品更加丰富,客户覆盖范围更大。

  在智慧视觉领域,国科微有多款极具性价比的产品计划在2024年推出。并且,公司的智慧视觉系列产品均有配套鸿蒙解决方案,已在客户端实现量产出货。

  在超高清智能显示领域,公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列产品,目前均已大规模量产。8K超高清解码芯片稳定出货,推出的商显芯片GK67系列已经在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货,商显产品全面兼容鸿蒙生态,并通过鸿蒙4.0兼容认证,2024年下半年国科微将依托鸿蒙生态优势,进一步扩大在上述领域的份额。目前,公司正在积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能的产品及应用。

  新业务领域持续发力

  据了解,国科微已将物联网业务拓展至无线局域网芯片领域,同时积极拓展如车载连接芯片等新业务领域,为业绩增长提供新的驱动力。

  半年报显示,公司针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片,目前该芯片开发完成并完成调试,正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商;在Wi-Fi6 2T2R的基础上,公司的Wi-Fi6 1T1R+蓝牙的Combo芯片开发即将完成,准备投片;同时,针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已经量产。

  此外,国科微通过自主研发积累了2.4GHz/5GHz频段的宽带射频技术、射频的校准技术、低功耗技术、高性能无线通信算法、嵌入式开发以及多操作系统驱动开发技术等多项核心技术。

  目前,公司在着力推进无线局域网技术的研发布局,未来将形成高中低芯片产品家族,同时推出Wi-Fi与蓝牙、星闪等短距离无线通信技术融合的芯片产品及方案。

  在车载电子领域,面向信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控等智能化应用,国科微已研发出车载AI芯片和高带宽、低时延的SerDes芯片,实现音视频AI处理和音视频流、控制信号的远距离传输。

  在车载AI芯片市场,国科微当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头,AI算力达到0.5Top~4Tops,可灵活选择是否内置DDR,并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 G2的测试认证。

  同时,公司还将进一步提升产品竞争力,在AI算力、CPU算力、ISP处理、视频编解码、视频显示输出、音频音效与智能语音等方面持续构筑优势,加强芯片、软件和算法的协同发展,满足各种车载AI产品的多样化需求。

  此外,车载SerDes芯片市场,国科微研发的SerDes芯片支持前向速率6.4Gbps,向下兼容多种速率,反向速率200Mbps,支持15米传输,处理插损超过30dB,能根据信道情况进行自适应均衡;支持800M@60fps传输;支持全系列MIPI视频格式,包括RAW6~RAW24、RGB444~RGB121212、YUV420/YUV422等。

  国科微表示,公司在2024年上半年已推出多颗4.2Gbps芯片,技术指标优秀,可满足车载场景要求。2024年内还将推出多颗6.4Gbps芯片,同时,针对更高速率16Gbps场景,公司正在大力投入研发。

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