来源 :深交所互动易2022-08-15
irm50355617问富满微(300671)你好我是投资者，请详细介绍一下贵司产品采用的封装形式？
2022-08-15 09:41:28
富满微答irm50355617
尊敬的投资者，你好。我司产品采用的封装形式系根据产品性能要求不同，采用的封装形式不同，如：射频类芯片，我们采用的是多模多频集成封装、异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。感谢您的关注！
2022-08-15 14:42:56