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必创科技(300667)内幕信息消息披露
 
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(深互动)必创科技:公司目前在芯片封装及封装后测试工艺没有布局

http://www.chaguwang.cn  2024-07-01  必创科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-01

  irm4225281问必创科技(300667)请问公司在封装测试工艺有何布局?是否有这方面技术储备?

  2024-07-01 10:29:50

  必创科技答irm4225281

  您好!在半导体方面,公司目前在芯片封装及封装后测试工艺没有布局,在晶圆测试环节推出了显微光学和光谱学测量方面的产品。感谢您的关注,谢谢!

  2024-07-01 18:05:31

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