江丰电子：全面布局半导体精密零部件领域，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商

　　江丰电子披露投资者关系活动记录表显示，公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，同时拓展第三代半导体关键材料。江丰电子已经突破一系列核心技术，成为世界一流芯片制造企业的主要供应商。公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。超高纯金属具有较高的附加值，超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。公司的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节，零部件客户主要有半导体设备制造厂商和芯片生产企业。目前，公司已经建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系。同时，子公司已经掌握覆铜陶瓷基板的DBC 及AMB 生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。