来源 :深交所互动易2024-06-18
irm37475289问江丰电子(300666)董秘您好，有消息称覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键材料，市场整体一直处于供不应求状态，需求一再攀升，迎来爆发式增长，请问消息准确吗？江丰同芯已实现覆铜陶瓷基板的量产，是否能对今年业绩产生不错的影响？
2024-06-07 10:35:53
江丰电子答irm37475289
您好！覆铜陶瓷基板广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT 等,随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G 通讯等领域的高速发展,覆铜陶瓷基板市场前景广阔。公司控股子公司已经实现覆铜陶基板的量产。感谢您的关注！
2024-06-18 15:03:55