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江丰电子(300666)内幕信息消息披露
 
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(深互动)江丰电子:子公司宁波江丰同芯半导体材料生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产

http://www.chaguwang.cn  2024-06-06  江丰电子内幕信息

来源 :深交所互动易2024-06-06

  irm119631012问江丰电子(300666)董秘你好,请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单?

  2024-05-29 20:29:40

  江丰电子答irm119631012

  您好!公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。感谢您的关注!

  2024-06-06 16:43:26

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