来源 :金融界2023-12-23
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种降低钼靶材中碳含量的热压烧结方法”，公开号CN117259745A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种降低钼靶材中碳含量的热压烧结方法，所述热压烧结方法包括以下步骤：(1)将原料进行装模，得到待烧结结构；所述待烧结结构由上至下依次包括石墨纸层、第一非金属粉料层、第一金属层、钼粉层、第二金属层、第二非金属粉料层和石墨纸层；所述第一金属层和第二金属层内所含金属的熔点均＞钼的熔点；(2)将步骤(1)得到的所述待烧结结构依次进行热压烧结和机加工，得到钼靶材。本发明提供的热压烧结方法能够有效避免钼与石墨纸在高温条件下反应，从而能够有效降低钼靶材中的碳含量，并且工艺简单，成本较低。