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江丰电子(300666)内幕信息消息披露
 
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江丰电子:加码靶材产能,横向拓展打开市场空间

http://www.chaguwang.cn  2022-01-07  江丰电子内幕信息

来源 :手机凤凰网2022-01-07

  2021年12月17日,江丰电子(股票代码:300666)发布公告:公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额(含发行费用)不超过16.52亿元,用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。

  由于高纯铝溅射靶材制造是整个溅射靶材产业链中的关键环节,技术门槛高、生产工艺复杂,美国、日本等跨国集团长期以来控制着全球绝大部分市场份额,拥有较强的议价能力,因此,高纯铝溅射靶材行业保持着较高的盈利能力和利润水平,此时江丰电子加码扩张靶材项目是比较明智的选择。

  资料显示,江丰电子是国内高纯溅射靶材产业的领先者,半导体靶材技术领先国内友商,主要从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。其主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。特别指出的是,其研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在该领域的空白,结束了产品依赖进口的历史,满足了国内企业不断扩大的市场需求,并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证,在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用,成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。

  随着终端应用领域的不断扩展和快速发展,靶材市场不断扩容。据前瞻产业研究2026年院预计,2021-2026我国半导体靶材规模将从2021年的18亿元增长至的33亿元,CAGR达17%。行业高度景气发展是此次江丰电子募集资金投向超高纯金属溅射靶材产业化项目的根本原因,有利于江丰电子进一步横向拓展产业链。

  此外,江丰电子通过国内多家新设IC制造厂验证,尤其是在国际IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付。铜锰合金勒材成功在国内重要客户端通过评价并首次获得批量订单,成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单,开发的LCD用6代及8.5代线用钼靶材和85代铜旋转靶材已经通过多家客户评价,顺利进入批量应用。

  同时,依托本身强大的机加工能力,开发半导体精密零部件,广泛用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备。近年来平板显示产业链加速向中国大陆迁移。上游原材料端的溅射靶材存在较大国产替代空间,据前瞻产业研究院预计,我国平面显示用靶材规模将从2021年的177亿元增长至2026年的395亿元,CAGR达17%,市场空间广阔。

  未来,随着国产替代、产业转移浪潮持续深入,去年以来行业加速复苏以及疫情导致全球供应链结构性调整给予了本土厂商难得的发展窗口。大陆半导体行业正处在国产替代的时代浪潮和短期加速发展窗口的叠加期。江丰电子可转债募投项目的实施,有利于江丰电子进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率,打开市场空间,增强自身盈利能力。

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