来源 :搜狐财经2021-12-21
12月17日，江丰电子发布向特定对象发行股票预案的公告。
根据定增预案，江丰电子本次拟募集资金不超过16.5亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。
△Source：江丰电子公告截图
其中，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资额为9.87亿元，拟使用募集资金7.81亿元，实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司，将建设江丰电子在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高江丰电子集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力，预计建设周期为24个月。
浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资额为4.08亿元，拟使用募集资金3.17亿元，实施主体为嘉兴江丰电子材料有限公司（江丰电子之全资子公司），将建设江丰电子在浙江海宁的生产基地，进一步提高江丰电子集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力，预计建设周期为24个月。
宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目总投资额为7192.60万元，拟使用募集资金7192.60万元，实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司，将建设江丰电子的研发中心，进一步提升江丰电子的技术实力和产品的国际竞争力，预计建设周期为24个月。
江丰电子表示，本次发行募集资金投向全部围绕公司现有主营业务展开，是公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有利于扩大业务规模，提升研发实力，巩固公司的市场地位，促进公司可持续发展。