前次可转债发行仅四个月，江丰电子（300666.SZ）再次计划融资扩产。
根据定增预案，江丰电子拟向包括控股股东姚力军在内的不超过35名发行对象，非公开发行股份不超过16.5亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。
长江商报记者注意到，这是江丰电子自2017年上市后第二次进行再融资，且今年8月份公司刚刚完成5.165亿元规模的可转债发行。包括IPO、可转债及本次发行在内，江丰电子将合计募资24.2亿元。
作为国内溅射靶材龙头，受益于国内半导体行业快速发展，江丰电子半导体靶材销量快速拉升，成为公司业绩增长的主要助推力。
2020年和2021年前三季度，江丰电子分别实现营业收入11.67亿元、11.23亿元，同比增长41.41%、32.93%；扣除非经常性损益后的净利润6064.96万元、6882.7万元，同比增长79.63%、15.94%。
与前两次募投项目不同的是，此次定增募资，主要为解决江丰电子在半导体靶材的产能瓶颈，扩大半导体靶材的生产规模。
实控人拟认购不低于5000万元
据了解，溅射靶材是半导体、液晶显示、太阳能光伏等各应用行业的上游材料。高纯金属溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。
受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。
江丰电子则是国内溅射靶材行业的龙头企业，主营各种高纯溅射靶材，产品主要应用于半导体(主要为超大规模集成电路领域)、平板显示器及太阳能电池等领域。
在集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇下，江丰电子也将借助资本市场的力量进一步扩张。
12月17日晚间，江丰电子披露定增预案，公司拟向包括控股股东姚力军在内的不超过35名发行对象，非公开发行股份不超过16.5亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。
其中，姚力军拟以不低于5000万元、不超过1亿元参与认购。目前，姚力军直接持有江丰电子24.67%股份，并通过一致行动人间接控制公司6.46%股份。按照本次发行股数上限、姚力军认购金额下限测算，江丰电子预计本次发行完成后，姚力军直接及间接控制公司股份比例不低于24.65%，依旧为上市公司控股股东、实控人。
长江商报记者注意到，这是江丰电子自2017年登陆创业板后，第二次进行再融资，且距离上一次募集资金仅过去四个月。
2017年6月，江丰电子首次公开发行新股5469万股并在创业板上市，募集资金总额2.54亿元。今年8月，江丰电子向不特定对象发行可转换公司债券516.5万张，募集资金5.165亿元。
若本次顶额发行完成，江丰电子上市以来累计募集资金总额将达到24.2亿元。
不过，与前两次募资有所不同，江丰电子本次定增募资主要投向超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，而前两次募资主要投向平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目等。
截至今年9月末，江丰电子IPO募集资金基本使用完毕，募投项目也均达到可使用状态，而可转债募投项目尚处于投资初期。
多款半导体靶材产品获大客户批量订单
大手笔募集资金投入到半导体靶材产能扩张，这一业务目前已成为江丰电子的核心业务。
去年下半年以来，随着经济复苏的步伐逐渐加快，集成电路行业景气度及市场需求有所提升，处于上游行业的江丰电子受益于此盈利能力快速提升。
2020年，江丰电子实现营业收入11.67亿元，同比增长41.41%；净利润1.47亿元，同比增长129.28%；扣非后净利润6064.96万元，同比增长79.63%，扣非净利润实现止跌回升。
而在2017年至2019年，江丰电子分别实现营业收入5.5亿元、6.5亿元、8.25亿元，净利润6403.46万元、5880.86万元、6418.6万元，基本处于增收不增利的状态。
延续去年高速增长的趋势，今年前三季度，江丰电子实现营业收入11.23亿元，同比增长32.93%；扣非后净利润6882.7万元，同比增长15.94%。
江丰电子此前在半年报中介绍，公司已经通过国内多家新设集成电路制造工厂的验证，尤其是在国际著名IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付。
公司经过10余年艰苦研发，成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单。公司开发的LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材已经通过多家客户评价，顺利进入批量应用。公司产品已经进入先端的5nm技术节点，在半导体靶材领域继续保持领军地位。
江丰电子表示，近年来，公司半导体靶材在营业收入中占比最高，且销售额快速增加，下游需求旺盛，但公司主要半导体靶材产品的产能利用率处于高位，拟通过实施本次募投项目扩大生产规模，及时把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇。
按照规划，江丰电子将分别使用7.82亿元、3.17亿元，在宁波、浙江海宁两地建设年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目和年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。