来源 :爱集微APP2021-11-11
集微网消息近日，江丰电子在接受机构调研时表示，目前，公司 CMP 业务销售规模逐年增长，正在积
极发展中。公司和国内多家机台厂商合作，依托本身强大的机加工能力，开发机台使用的金属零部件，在新的业务领域拓展产品线。
2021年上半年，江丰电子半导体精密零部件销售额已超过上年全年水平。公司新开发的各种精密零部件产品已经广泛用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。未来，公司将充分利用技术、服务、市场等优势，积极拓展新客户。
其称，受益于市场需求强劲，公司订单处于相对饱和状态。公司目前主要通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线等方式逐步提升产能。
对于公司可转债募投项目的进展情况，江丰电子称，该项目是在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，项目建设期为两年，目前正在按计划推进。
关于公司成长空间，江丰电子表示，随着移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的 5G 连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的激增，带动了芯片上游原材料超高纯溅射靶材需求的持续增长。同时，面对快速发展的国内市场，公司精密零部件、CMP业务面临着较为有利的市场环境，有较大的成长空间。
此外，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链加速向中国大陆迁移，其市场规模增长可期，公司可转债募投项目的实施将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件，有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率，提升公司盈利能力和综合竞争力。