江丰电子：拟参与设立芯丰精密推动半导体材料和装备事业发展

　　8月20日，资本邦了解到，江丰电子(300666.SZ)发布公告，为了实现战略发展目标，推动半导体材料和装备事业的发展，提升综合竞争力，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“公司”)拟与宁波同丰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“宁波同丰”)、丽水江丰股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“丽水江丰”)、景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“景德镇城丰”)、张桐滨、赵小辉共同投资设立宁波芯丰精密科技有限公司(暂定名，以工商注册为准，以下简称“芯丰精密”)。

　　芯丰精密的注册资本为3,000万元人民币，公司拟以货币方式出资600万元人民币，占芯丰精密注册资本的20%。

　　江丰电子表示，芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服务。本次投资能够进一步拓宽公司在半导体产业的布局，推动半导体材料和装备事业的发展，实现公司战略发展目标，提升综合竞争力，为公司未来持续健康发展提供保障。