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江丰电子(300666)内幕信息消息披露
 
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(深互动)江丰电子:公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结等装备

http://www.chaguwang.cn  2021-07-28  江丰电子内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-28

  xinglong0410问江丰电子(300666)请问贵公司在半导体领域的设备有哪些?除去靶材,还有哪些芯片原材料涉及?

  2021-07-23 14:51:24

  江丰电子答xinglong0410

  您好!目前,公司配备了包括靶材塑性加工、粉末冶金烧结、焊接、表面处理、机械加工、分析检测等装备。公司生产的超高纯溅射靶材是制造芯片的关键核心材料,同时,公司还生产半导体领域用的CMP、零部件等产品。感谢您的关注!

  2021-07-28 11:02:47

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