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飞鹿股份(300665)内幕信息消息披露
 
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(深互动)飞鹿股份:公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域,但已纳入未来产品开发规划中

http://www.chaguwang.cn  2024-04-09  飞鹿股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-04-09

  cninfo734183问飞鹿股份(300665)董秘你好:公司的胶产品是否用在半导体和芯片领域呢?

  2024-03-25 12:09:34

  飞鹿股份答cninfo734183

  尊敬的投资者您好,公司的胶类产品的应用目前主要体现在:一是公司在轨道交通行业的胶类产品已经拥有成熟的生产线、技术及丰富的实际应用经验;二是公司目前积极开发的胶类新产品,主要应用在光伏组件、储能、动力电池等新能源市场。公司胶产品暂未用在半导体和芯片领域,但已纳入未来产品开发规划中。感谢您的关注!

  2024-04-09 17:38:58

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