来源 :中国证券网2021-08-30
8月28日，飞鹿股份发布公告称，为加快向半导体材料领域拓展，促进公司新材料产业健康、快速、可持续的发展，公司与相关方拟在苏州市苏相合作区成立苏州飞鹿半导体材料有限公司（暂定名，最终以工商登记为准）。
公告显示，飞鹿半导体注册资本1000万元。其中，飞鹿股份认缴出资额约392万元，占注册资本约39.2%；飞鹿股份全资子公司飞鹿嘉乘认缴出资额约45万元，占注册资本约4.5%；关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人认缴出资额约65万，占注册资本约6.5%；黄立志认缴出资额138万元，占注册资本13.8%；王锋认缴出资额260万元，占注册资本26%；博源并购认缴出资额100万元，占注册资本10%。
届时，飞鹿半导体将纳入飞鹿股份合并财务报表范围内。
此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务等。
据介绍，湿电子化学品等是半导体制造材料中必不可少的核心材料，从事材料行业的飞鹿股份在其中的化学品、树脂材料等领域拥有一定基础优势。据相关人员介绍，飞鹿半导体股东之一王锋是从事于半导体行业十几年的资深人士，拥有较强的半导体材料市场资源及半导体材料相关业务销售能力；飞鹿半导体技术团队则将由中国科学院大学博士黄立志为主的高端人才组成。
此次拟设立飞鹿半导体，是飞鹿嘉乘充分发挥其在新兴产业领域的投资效能，助力飞鹿股份向新产业发展的又一案例。