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飞鹿股份(300665)内幕信息消息披露
 
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飞鹿股份将合资设立飞鹿半导体 进军半导体材料产业

http://www.chaguwang.cn  2021-08-27  飞鹿股份内幕信息

来源 :中证网2021-08-27

  飞鹿股份8月27日晚间公告,公司将与全资子公司飞鹿嘉乘、关联方盛利华等以及其他非关联投资人拟在苏州市合资设立苏州飞鹿半导体材料有限公司(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称“飞鹿半导体”)。

  飞鹿股份相关负责人表示,各方将发挥各自优势,助推半导体材料的“国产化替代”,致力于将飞鹿半导体打造为国内一流的半导体材料企业。本次交易完成后,飞鹿半导体将纳入飞鹿股份合并财务报表范围内。

  据介绍,飞鹿半导体主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务等。

  相关业内人士表示,湿电子化学品等是半导体制造材料中必不可少的核心材料,其中化学品、树脂材料等对于本身从事材料行业的飞鹿股份来说先天优势十分明显。另外,飞鹿半导体股东之一王锋是从事于半导体行业十几年的资深人士,拥有较强的半导体材料市场资源及半导体材料相关业务销售能力。

  据悉,飞鹿嘉乘设立以来,致力于为飞鹿股份增加新的利润增长点和培育新的产业增长极。此次拟设立飞鹿半导体,是飞鹿嘉乘充分发挥其在新兴产业领域的投资效能。

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