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圣邦股份(300661)内幕信息消息披露
 
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圣邦股份:经过十几年的发展和积累,在后装市场已经形成销售规模,获得客户一致认可

http://www.chaguwang.cn  2022-06-22  圣邦股份内幕信息

来源 :和讯网2022-06-22

  有投资者向圣邦股份(300661)提问,请问:公司对汽车电子半导体市场的短期及长期规划是怎样的?目前公司汽车半导体产品储备及应用处于什么阶段?

  公司回答表示,感谢您对圣邦股份的关注。公司持续关注汽车电子领域。经过十几年的发展和积累,在后装市场已经形成销售规模,获得客户一致认可,在前装市场也深度耕耘,不断积累。在加大研发投入,组建专业的汽车电子团队,并全面推进合规体系建设的同时,秉承“提供高可靠性、高一致性模拟产品”的理念,陆续推出几十款信号链和电源管理车规级芯片,目前在验证评审阶段或已进入销售阶段。例如,公司于2021年正式启动电压基准芯片AEC-Q100车规标准升级,首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户。“做车规芯片,圣邦微电子是认真的”。LM431BQ 的发布是开始、是契机,公司后续将从汽车系统出发,提供更加丰富的系统级解决方案,根据市场需求和汽车电子架构的演变,持续提供满足客户需求的解决方案,并积极推广到多种应用上。

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