来源 :FPCworld2024-01-31
数据显示弘信电子（300657）新获得一项实用新型专利授权，专利名为"一种四层叠构的折叠屏手机FPC"，专利申请号为 CN202322041726.7，授权日为2024年1月23日。
根据专利摘要，本实用新型公开了一种四层叠构的折叠屏手机 FPC，其包括：从上到下依次设置的第一叠层、第二叠层、第三叠层及第四叠层，相邻叠层之间通过接着剂连接，形成四层板；四层板上设有相互对应的至少一弯折区，弯折区不镀铜，弯折区的上下叠层之间形成无胶区，各叠层的导通孔距弯折区的边缘≥ 1mm，所述第二叠层与第三叠层于弯折区的两侧设有加强钢片，弯折区的弯折半径是四层板厚度的 10 倍以上。本实用新型的弯折区形成无胶区，可提升电路板的弯折性能，弯折区不镀铜，可进一步保证该弯折区的耐弯折性，弯折区的弯折半径是四层板厚度的 10 倍以上，保证弯折区的强度及韧度，通过对弯折区的上述改进可大幅度提高 FPC 的耐弯折性能。
资料显示，弘信电子是国内柔性电子第一股，中国柔性电子行业领军企业。公司拥有出色的自主研发能力和全套智能化生产的装备能力，是行业内唯一一家同时获评国家级智能制造示范基地及国家企业技术中心的企业。产品广泛应用于消费电子、人工智能、新能源汽车、机器人、智能穿戴、工控、医疗及元宇宙等领域。在厦门、荆门、鹰潭、苏州、南充等地，公司布局不同产品应用的专业化工厂，与主流终端品牌及模组厂商保持深度合作。
今年以来弘信电子新获得专利授权 2 个，较去年同期增加了 100%。结合公司 2023 年中报财务数据，2023 上半年公司在研发方面投入了 7483.09 万元，同比减 7.51%。
针对近三年营利情况，弘信电子表示，公司管理层尽最大努力确保公司经营业绩的持续稳定，以回报投资者的信任。公司软板业务目前所承受的压力主要来自于行业大环境的影响，在传统FPC业务上，公司近几年不断的修炼内功，主要工厂的良率、品质、技术水平等都显著提升，居于内资行业一流水平。目前行业环境正在好转，公司争取快速扭转经营绩效。同时公司大力开拓AI算力产业业务，争取早日成为公司更大的盈利增长点。