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弘信电子(300657)内幕信息消息披露
 
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(深互动)弘信电子:公司软板、软硬结合板可广泛应用于AR/VR等元宇宙产品

http://www.chaguwang.cn  2022-01-06  弘信电子内幕信息

来源 :深交所互动易2022-01-06

  找寻价值投资问弘信电子(300657)董秘您好,请问贵司董事长李强李总参加了元宇宙投资新逻辑大会,请问是否属实,另外公司有何元宇宙方面的布局

  2021-12-16 12:59:36

  弘信电子答找寻价值投资

  谢谢关注。该信息属实。元宇宙是消费电子领域极具爆发力的机遇,公司目前在以下几个维度布局元宇宙:(1)公司软板、软硬结合板可广泛应用于AR/VR等元宇宙产品,目前公司软板已成功进入到国际国内头部元宇宙客户产品的供应链,是相关产品用FPC的重要供应商。(2)公司将有机会参与元宇宙用mini LED显示屏背光模组的全制程生产。背光模组主要工序包括基板(FPC或薄硬板)、固晶、光学膜、背光组装等,除了FPC的优势外,公司子公司弘汉光电是背光模组行业的主要供应商之一,具备优秀的背光组装能力。同时公司将适时延伸至固晶工序,加之关联公司具备光学膜的生产研发能力,公司具备mini LED背光模组的全制程资源。客户对背光模组产品的全制程一站式解决能力十分看重。(3)柔性传感器相关布局。公司子公司瑞湖科技在柔性压力传感器、压力感应按键、应变薄膜等领域已形成深厚积累,目前正开展元宇宙相关产品应用的研发。

  2022-01-06 18:21:00

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