来源 :全景网2023-11-15
民德电子（300656）于11月15日在全景网参加2023深圳辖区上市公司投资者网上集体接待日，在线上交流活动中，就投资者关于“请问公司布局半导体赛道各公司现在协同发展效果如何？”的提问，公司董事长许文焕在回答投资者提问时表示，公司近年致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，目前已完成了晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节的布局。各环节企业已展开具体业务合作，在原材料供应、产线建设及调试等方面均有密切配合，广微集成在2021年已完成对晶睿电子硅外延片全系列产品的测试验证，并批量采购；广微集成、丽隽半导体以及广芯微电子目前正密切配合，对晶圆产线进行调试。后续随着晶圆代工、背道代工企业等环节的量产及持续扩产，以及smart IDM生态圈的不断扩展，产业链协同效益将得到更充分体现。
公开资料显示，民德电子主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。民德电子是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业，公司先后获得“深圳市软件企业”、“深圳市高新技术企业”、“国家级高新技术企业”、“中国留学人员创业园百家最具成长性创业企业”、“深圳市科技进步奖”、“深圳知名品牌”和“广东省著名商标”等荣誉资质。