民德电子：浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线

　　据民德电子官微消息，5月19日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行。

　　资料显示，芯微泰克成立于2022年7月，业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产，建设规模为年生产加工能力超过250万片圆片，圆片尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸，圆片种类涵盖硅基(SILICON)器件和碳化硅(SIC)器件。

　　而广芯微电子成立于2021年10月，广芯微项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。

　　据此前消息，广芯微电子一期项目以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为10万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能，因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目的月产能预计可提升至13-15万片。