民德电子：晶圆代工厂广芯微电子碳化硅产线目前在进行安装调试，碳化硅器件产品今年将量产

　　民德电子4月7日在互动平台表示，公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局，碳化硅产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节。外延片制造厂晶睿电子预计今年将量产碳化硅外延片，其已有明确的意向客户；晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅产线目前在进行安装调试，碳化硅器件产品今年将量产；超薄片背道代工厂芯微泰克预计今年三季度通线，将为客户提供碳化硅器件超薄片背道加工服务；芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smartIDM生态圈内企业，均有碳化硅器件产品量产经验，技术储备丰富。公司在碳化硅器件核心环节的全产业链布局，也是公司核心竞争优势所在：一方面，可大幅提升产品开发效率，提升整体竞争力；另一方面，可保障产能的安全和稳定，且成本具有相对优势。