来源 :格隆汇2022-07-26
7月26日丨民德电子(300656.SZ)公布，为获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄芯片背道加工资源，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，大幅提升公司功率半导体新产品开发效率，并进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局，公司拟与功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务企业浙江芯微泰克半导体有限公司(简称“芯微泰克”)，及芯微泰克的股东义岚、嘉兴璟珅投资签订投资协议，约定由公司向芯微泰克增资1亿元，增资款来源为公司自有资金。
此次增资1亿元，其中增资款1666.6667万元计入芯微泰克实收资本，其余增资款8333.3333万元计入芯微泰克资本公积，增资完成后公司将持有芯微泰克35.0877%的股权。