来源 :智通财经2021-10-17
民德电子(300656.SZ)发布公告，为进一步完善公司在功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链Smart IDM生态圈布局，满足公司功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，提升公司功率半导体产业核心竞争力，民德电子拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子，及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向目标公司增资6000万元，增资款来源为公司自有资金。增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子21.4286%的股权。