晶瑞电材控股子公司瑞红苏州拟申请北交所IPO

　　晶瑞电材(300655.SZ)发布公告，公司于2024年1月3日召开第三届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于控股子公司申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的议案》，同意公司的控股子公司瑞红苏州电子化学品股份有限公司(简称“瑞红苏州”)申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。本次公开发行事项已经瑞红苏州董事会审议通过，尚须提交瑞红苏州股东大会及公司股东大会批准。

　　瑞红苏州拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过3840万股。除前述公开发行的股份数量外，瑞红苏州及主承销商将根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行股票数量的15%，即不超过576万股(含本数)。瑞红苏州本次发行新股的募集资金扣除发行费用后，拟投资于：年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂产业化项目，拟投入募集资金3.55亿元。