来源 :深交所互动易2026-06-18
irm2665375问南京聚隆(300644)尊敬的董秘您好！请问公司在半导体芯片封装材料领域研发有哪些进展，未来有哪些规划？ 2026-06-15 11:26:41 南京聚隆答irm2665375 尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！ 2026-06-18 08:25:03