来源 :深交所互动易2026-04-13
irm1856748问南京聚隆(300644)董秘您好公司布局的芯片封装材料目前有和客户合作供货了吗？谢谢
2026-04-09 22:26:44
南京聚隆答irm1856748
尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！
2026-04-13 08:36:32