来源 :广和通FIBOCOM2026-04-10
广和通要闻
4月9-11日,中国电子信息博览会(CITE电博会)在深圳福田会展中心启幕。广和通携手西安电子科技大学校友企业联合展示,围绕“通信+AI”双轮驱动,集中展示前沿产品、核心技术及全场景解决方案,彰显校企协同创新力量与AI全栈布局实力。
本次展会期间,广和通聚焦蜂窝通信与AI技术落地,现场展示覆盖5G、4G、LPWA、Wi-Fi等蜂窝模组,具备灵活适配与稳定可靠的优势,可满足多层级、多场景的连接需求,为AI应用落地提供坚实通信底座,持续巩固其在通信模组领域的领先地位。
此外,现场还重点展示了从“万物互联”迈向“万物智联”的全栈AI实力。基于广和通方案的终端矩阵悉数亮相:不仅涵盖5G CPE、智能POS、Dongle等核心通信终端,更重点推出了MagiCore AI陪伴解决方案、智能割草机器人、AI会议机及AI盒子等创新方案,深度渗透消费电子、智慧办公与智能家居场景。
作为西电校友企业的代表,广和通此次参展不仅是产学研深度的成果汇报,更是校企合作的生动实践。公司通过共建“大学生创新联合实验基地”与“卓越工程师育人基地”,实现了产业前沿技术与高校教育的无缝衔接,持续输送高素质复合型人才。
展望未来,广和通将秉承“AI For X”理念,深耕“通信+AI”赛道,通过完善全栈布局与深化产业协同,共筑万物智联新生态。