广和通正式发布基于高通骁龙X75的5G模组系列

　　2月27日，在2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通，正式发布基于高通最新一代骁龙?X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。

　　广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler表示，广和通与高通在骁龙X75和X72上的合作将聚焦于FWA（固定无线接入）市场，并为家庭宽带联网、企业联网、工业互联等领域带来前沿解决方案。