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光莆股份(300632)内幕信息消息披露
 
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(深互动)光莆股份:3D叠封为光电多芯片混合透明封装,具垂直异构集成优势

http://www.chaguwang.cn  2026-06-08  光莆股份内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-08

  irm3027085问光莆股份(300632)请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么? 2026-05-22 16:51:36 光莆股份答irm3027085 尊敬的投资者,您好!3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化,公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注! 2026-06-08 08:59:03

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