来源 :深交所互动易2026-06-08
cninfo670733问光莆股份(300632)请问公司的cpo封装业务进展如何了？
2026-04-15 06:31:14
光莆股份答cninfo670733
尊敬的投资者，您好！公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年，已掌握成熟的光电集成先进封装工艺，且公司已有的部分生产设备可与生产光通信的光引擎的设备互用，公司正在积极探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术中的应用延伸，推动公司相关技术从光传感向光引擎、光应用等领域拓展。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险，感谢您的关注！
2026-06-08 08:51:33