来源 :深交所互动易2025-12-08
irm1412955问 光莆股份 (300632)公司在cpo光通信方向上有没有技术储备？
2025-11-28 15:08:38
光莆股份 答irm1412955
尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！
2025-12-08 11:30:12