来源 :深交所互动易2024-06-05
cninfo1153053问光莆股份(300632)传闻贵公司的玻璃基板封装技术，是用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，这确实是半导体芯片封装领域的应用之一。这个是否属实。
2024-05-22 16:38:39
光莆股份答cninfo1153053
尊敬的投资者，您好！公司目前在汽车激光雷达传感器产品的封装中有使用陶瓷基板，对玻璃基板的相关技术内部在关注与研究，尚未使用。感谢您的关注！
2024-06-05 17:22:24