来源 :电路板智造2022-10-14
10月10日，有投资者向光莆股份提问，请问公司在邳州项目的产能如何？公司回答表示，邳州5G新型柔性材料产业化基地一期工程建设完成，团队和产业化基地已基本成型，目前已经投产，产能将逐步释放。
据悉，由厦门光莆电子股份有限公司投资建设的5G 高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目，总投资60亿元，项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及 UV 半导体的研发、制造和销售，项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10 亿元人民币；三期建成达产后预计年产值可达到20 亿。
资料显示，光莆股份业务覆盖半导体光应用产品、新型柔性电路材料的研发、生产和销售及医疗美容服务。公司围绕半导体光应用领域，持续拓展红外光、可见光、紫外光的应用场景，并在教育照明、UV 消杀、美容个护等半导体光应用健康领域及美容服务领域积极打造自主品牌。
据光莆股份介绍，2022 年，公司将以市场需求为导向，继续深化红外光传感器、可见光照明、紫外光消毒杀菌、复合光传感器等半导体光应用领域产品研发和技术储备。在 FPC业务领域，将持续开发柔性精细线路、MiNi LED载板以及控制IC一体化解决方案，并充分用好江苏紫心新材料研究院在半导体材料、高分子材料、金属材料等材料领域建立的研究平台资源，加强5G高频通讯材料PI、COP、LCP复合材料研究和创新，集中整合资源，实现高端柔性电子材料替代进口的大批量生产，助力解决国内高端材料卡脖子难题，提升产品的附加值和竞争力。
未来3-5年，光莆股份将持续围绕大健康+大消费双轮驱动为主线，促进核心业务战略执行落地；加大力度推动自主品牌战略商业模式建设进程；加快双循环发展，尤其是自主品牌产品内循环发展战略快速布局；继续深化高质量发展战略，重点解决国家“卡脖子”技术，实施关键材料创新战略的前瞻储备与布局；开展高效投融资，通过内生及外延双轮驱动，实现公司业务快速增长。