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捷捷微电(300623)内幕信息消息披露
 
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(深互动)捷捷微电:公司暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术

http://www.chaguwang.cn  2024-05-24  捷捷微电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-24

  cninfo1102821问捷捷微电(300623)董秘好,贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术?

  2024-05-23 14:25:08

  捷捷微电答cninfo1102821

  尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术。谢谢!

  2024-05-24 15:25:54

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