本周消息，国家统计局：4月集成电路产量同比增长31.9%；中汽协回应美国或针对中国电动汽车增加新关税；北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案公开征求意见；江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶；捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约苏锡通园区；特斯拉上海储能超级工厂获施工许可......
热点风向
国家统计局：4月集成电路产量同比增长31.9%
据国家统计局5月17日发布的统计数据显示：4月份，我国规模以上工业增加值同比实际增长6.7%。从环比看，4月份，规模以上工业增加值比上月增长0.97%。1—4月份，规模以上工业增加值同比增长6.3%。
分产品看，4月份，619种产品中有386种产品产量同比增长。汽车产量为234.6万辆，同比增长15.4%，其中新能源汽车83.1万辆，增长39.2%；集成电路产量为376亿块，同比增长31.9%。此外，据公布数据，1-4月集成电路产量为1354亿块，同比增长37.2%。
中汽协回应美国或针对中国电动汽车增加新关税
日前，中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋接受《中国日报》独家专访，回应美国或对中国网联汽车和电动汽车采取限制措施的最新消息。付炳锋表示，贸易保护主义和孤立主义绝不应该成为新能源汽车行业的主题，汽车制造作为一个高度全球化的行业，需要全球视野和开放心态来推动其健康发展。
“美国对中国新能源汽车行业产能过剩和中国电动汽车的国家安全担忧进行夸大是典型的贸易保护主义。新能源产业是人类共同创造的、能给人类带来共同的福祉。这样的一个创造发展起来之后，进入美国市场却受到限制，这是非常不合理的。”付炳锋说。
《广州市数字经济高质量发展规划》发布，做强做优半导体与集成电路产业
5月16日，《广州市数字经济高质量发展规划》发布，提出做强做优半导体与集成电路产业。围绕打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，积极培育具有较强竞争力的“设计—制造—封测—应用”全产业链，持续优化我市“一核两极多点”的产业格局，支持黄埔区围绕集成电路制造优势环节，建设综合性半导体与集成电路产业集聚区；增城区聚焦智能传感器和芯片制造等领域发力攻坚，南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造、封装测试全产业链基地；海珠、天河等相关区结合自身产业基础和区域特色，发展集成电路研发设计及总部经济，构建协同发展的半导体和集成电路产业生态圈。
北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案公开征求意见
《北京市促进低空经济产业高质量发展行动方案（2024—2027年）》日前公开征求意见，力争通过三年时间，低空经济相关企业数量突破5000家，低空技术服务覆盖全国，低空产业国际国内影响力和品牌标识度大幅提高，产业集聚集群发展取得明显成效，低空产业体系更加健全，在技术创新、标准政策、应用需求、安防反制等领域形成全国引领示范，带动全市经济增长超1000亿元。
其中提出，发展研发设计产业。促进eVTOL、特种飞行平台等新构型设计，飞行器重构支持等研发设计产业化。
项目动态
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
南京市发展和改革委员会5月9日消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶。该项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。该项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。
浦口发布5月6日消息显示，华天江苏晶圆级先进封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。该项目建成后将具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约苏锡通园区
5月16日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约苏锡通科技产业园区。
2023年5月26日，江苏捷捷微电电子股份有限公司发布公告，为全面提升公司功率半导体IDM核心竞争力，公司拟以自有资金在苏锡通科技产业园设立全资子公司，注册资本15.8亿元。另据天眼查显示，捷捷微电（南通）微电子有限公司成立于2023年6月16日，注册资本15.8亿元，由江苏捷捷微电子股份有限公司100%控股。
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目预计6月完成主体封顶
丽水经济技术开发区消息显示，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目自去年12月31日奠基开工以来，项目建设有序推进。目前该项目已进入全面主体封顶施工阶段，预计今年6月完成主体封顶，能比原计划提前半个月。
富乐德传感器项目总投资约30亿元，建成后将全面打造智能化生产线，主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，开发多种型号的传感器产品，向行业头部进军。
物元半导体项目一期封顶，建设3D晶圆堆叠先进封装生产线
5月15日，物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场举办。城阳政务网显示，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。
据悉，物元半导体项目落址北岸芯片封装基地由北岸控股集团开发建设。项目分两期进行建设，一期总投资23.7亿元，总占地122亩，规划建筑面积11.6万平方米，建设研发测试厂房、动力厂房、三维堆叠厂房及配套变电站、危险品仓库等，预计今年12月底竣工验收。
企业动态
特斯拉上海储能超级工厂获施工许可
“上海临港”消息称，特斯拉上海储能超级工厂建设项目已完成施工许可证核发。这是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目。根据企业官宣消息，工厂计划于今年5月开工，明年一季度就要实现量产。项目总占地面积约20万平方米，总投资约14.5亿元，从去年12月确定投资意向起就开始运用临港新片区在工程建设领域新推出的项目服务包。
三年目标2000亿元京东、小米达成全新战略合作
近日，京东与小米集团签署战略合作协议，双方明确在未来三年，小米在京东全渠道销售2000亿元的目标，并共同推动多品类小米智能硬件产品销售增长，让更多用户享受到小米全场景智能化体验，助力小米“人车家全生态”战略加速落地。
早在2015年，京东与小米就已经展开合作，如今京东已成为小米全球销售规模最大的战略级合作伙伴。2024年，随着小米SU7的上市，小米“人车家全生态”战略完成闭环。
昕感科技再添战略股东，6英寸功率半导体制造项目今年投产
日前，昕感科技官宣完成京能集团旗下北京京能能源科技并购投资基金战略入股。
1月30日，昕感科技6英寸功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。该项目自2023年8月8日启动，总计投资超10亿元。
人民网4月29日报道，江苏昕感科技有限责任公司6英寸功率半导体制造基地近日进入采购设备和调试阶段。这片厂房的主体结构已于今年初全面封顶，计划年底前投产。
泽石科技完成C轮逾亿元融资
5月17日，北京泽石科技有限公司官宣于近日完成C轮逾亿元融资，融资由鄂州市昌融私募基金管理有限公司管理的芯智能产业投资基金投资完成，资金将主要用于扩大公司生产经营，拓展公司业务，加大技术研发投入，加速存储产业国产化生态布局。
北京泽石科技有限公司成立于2017年，是中科院微电子所和团队共同发起成立的高科技存储公司。（校对/陈炳欣）