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捷捷微电(300623)内幕信息消息披露
 
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(深互动)捷捷微电:功率半导体“车规级”封测产业化项目的厂房已封顶,其他基础及配套正在建设中

http://www.chaguwang.cn  2024-05-14  捷捷微电内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-14

  江海股份11问捷捷微电(300623)董秘,你好,车规级大功率封装项目目前进展怎么样,预计啥时候能量产?

  2024-05-14 08:30:00

  捷捷微电答江海股份11

  尊敬的投资者,您好!感谢你的关注。功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展:厂房已封顶,其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日,但由于2022年以来,公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑,市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降,加上国内外宏观经济环境等不确定性,导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素,在保证募集资金投资项目有序建设的基础上,将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日。(具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的相关公告,公告编号:【2023-070】)谢谢!

  2024-05-14 15:46:18

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