来源 :金融界2023-12-28
2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，江苏捷捷微电子股份有限公司取得一项名为“一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法“，授权公告号CN109449125B，申请日期为2018年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料。双排散热片架装入石墨治具，印刷焊锡膏，上DBC陶瓷片，DBC陶瓷片印刷焊锡膏，上引线脚架，进行烧结冷却；再在引线脚架上印刷焊锡膏，将可控硅芯片焊接在引线脚架的凸台上，并与引线脚架的CLIP焊接定位平台连接。再印刷焊锡膏，上铜片，再烧结冷却；最后清洗助焊剂后，用塑封料塑封。本发明散热片架采用双排结构，克服单排框架的侧弯问题；引线脚架增加定位凸台，有效防止CLIP偏转移位；双排散热片架、引线脚架设计焊接排气槽，有利于焊接气泡排出；DBC陶瓷片结合力高、导热能力强，产品散热快。