格隆汇11月22日丨捷捷微电的半导体器件仍在持续研究推进过程中

　　捷捷微电在互动平台表示，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中。