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捷捷微电(300623)内幕信息消息披露
 
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(深互动)捷捷微电:公司目前有少量碳化硅器件的封测,暂无量产产品

http://www.chaguwang.cn  2021-08-26  捷捷微电内幕信息

来源 :深交所互动易2021-08-26

  cninfo826473问捷捷微电(300623)请问贵公司三代半导体涉及碳化硅不?

  2021-08-25 15:03:20

  捷捷微电答cninfo826473

  尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司目前有少量碳化硅器件的封测,暂无量产产品。该系列产品仍在持续研究推进过程中,公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置,是当前新型电力电子器件的研发主流,其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域,以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场,宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。谢谢!

  2021-08-26 14:05:51

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