光库科技申请集成封装的激光器及其制作方法专利，降低成本并实现集成化封装

　　金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，珠海光库科技股份有限公司申请一项名为“一种集成封装的激光器及其制作方法“，公开号CN117394129A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种集成封装的激光器及其制作方法，包括安装基底、分布式反馈激光芯片、透镜、隔离器、半导体光放大芯片和输出光纤；分布式反馈激光芯片、透镜、隔离器、半导体光放大芯片和输出光纤依次沿光路方向布置并均设置在安装基底上。通过本案制作方法将上述器件封装到同一个安装基底上并位于同一个器件内部，其可降低成本并集成化封装，有利于小型化。