来源 :新浪财经2026-03-13
富瀚微在分析师会议上表示，2026年公司新产品包括：AIISP芯片、边缘侧芯片、AIoT芯片。端侧AI产品的进展如下：1.量最大的芯片预计3月发布，算力相对较低；2.5T算力芯片客户已开发，预计Q2量产，主要应用于XVR（支持文搜大模型类产品）、高端AI功能前端摄像机、NAS；3.更大算力芯片（8-10T）预计Q3流片。公司已有一款AI眼镜产品，今年部分客户将陆续实现量产；下一款AI眼镜产品预计8月推出。