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金太阳(300606)内幕信息披露

 
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金太阳(300606)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51金太阳:2024年度计提资产及信用减值损失4,120.64万元2025-04-28
52金太阳:为控股子公司河南金太阳提供2000万元最高额保证担保2025-04-18
53金太阳:公司及控股子公司荣获高新技术企业认定2025-03-11
54金太阳:控股子公司锐铭新材料减资优化资源配置2025-02-28
55金太阳:将于2025年03月17日召开2025年第二次临时股东大会2025-02-28
56金太阳:预计2024年净利润亏损1,550万元–2,200万元2025-01-24
57金太阳:2024年度拟计提资产减值损失及信用减值损失2025-01-24
58金太阳:将于2025年01月20日召开2025年第一次临时股东大会2025-01-16
59金太阳:将于2025年1月20日召开2025年第一次临时股东大会2025-01-06
60(深互动)金太阳:目前公司经营情况正常,不存在触及ST相关规定的情形2024-12-31
61金太阳:近日收到3项发明专利证书2024-12-24
62金太阳:为全资子公司金太阳精密提供最高额 5000 万元担保2024-12-12
63金太阳:公司实际控制人股份质押展期2024-12-03
64(深互动)金太阳:子公司金太阳科技主要从事页轮布、机用柔软砂布、棕刚玉砂布、煅烧刚玉砂布等精密抛光材料的研发、生产及销售业务2024-09-30
65(深互动)金太阳:公司系列产品广泛应用于3C消费电子、集成电路、汽车制造等行业2024-09-30
66(深互动)金太阳:公司积极整合同业及上下游产业的优质标的2024-09-30
67(深互动)金太阳:精密结构件方面,公司突破了钛合金折叠屏轴盖及零部件的制造难点,相关产品已得到下游客户认可并量产2024-09-30
68(深互动)金太阳:公司所生产的精密结构件主要产品有折叠屏钛合金轴盖、折叠屏高精密门板以及各类精密模具等2024-09-13
69(深互动)金太阳:公司一直在持续推进数字化建设2024-09-13
70(深互动)金太阳:公司主要产品采购的原材料不包含硅片2024-09-13
71(深互动)金太阳:公司可为客户提供不锈钢、陶瓷、金属等制品的磨削与抛光服务以及抛光耗材2024-09-12
72(深互动)金太阳:公司已成功突破钛合金和高强度钢等难加工材料的加工工艺及相关抛光材料核心配方等方面的技术难点2024-09-12
73金太阳公告,公司入选国家级“第六批专精特新‘小巨人’企业公示名单”2024-09-10
74金太阳(300606.SZ)入选国家专精特新小巨人企业2024-09-10
752024年08月26日金太阳龙虎榜2024-08-26
76金太阳:获两项发明专利 开拓市场影响力2024-08-07
77(深互动)金太阳:公司提供给大飞机方面的耗材主要有耐水砂纸等系列产品2024-07-21
78(深互动)金太阳:公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破2024-07-21
79(深互动)金太阳:参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液2024-07-21
80(深互动)金太阳:公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控机床类产品,暂不涉及EUHT设备生产2024-07-21
81(深互动)金太阳:公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机等抛磨系列产品2024-07-21
82(深互动)金太阳:公司可为客户提供不锈钢、陶瓷、金属、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光服务以及抛光耗材2024-07-21
83(深互动)金太阳:公司可为下游智能终端客户提供精密结构件全制程产品设计及磨抛加工服务2024-07-21
84(深互动)金太阳:公司会加强互动易的回复频率2024-07-21
85(深互动)金太阳:鑫阳新材是非晶合金在航空航天及军工领域应用的研发、生产制备以及光学加工、抛光业务为主2024-07-21
86(深互动)金太阳:公司抛光材料业务相关产品种类繁多,应用领域广泛2024-07-21
87(深互动)金太阳:"航天器用非晶合金反射镜样品试制和验证试验"项目是公司拓宽产品应用领域的技术合作2024-07-21
88(深互动)金太阳:介绍公司生产的精密结构件主要产品2024-07-21
89(深互动)金太阳:公司产品应用领域广泛,涉及3C电子、汽车制造及售后、航天航空等传统和新兴行业2024-07-01
90(深互动)金太阳:公司参股子公司领航电子产品中涉及稀土材料2024-07-01
91(深互动)金太阳:公司可为客户提供不锈钢、陶瓷等制品的磨削与抛光服务以及抛光耗材2024-07-01
92(深互动)金太阳:公司参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液2024-06-30
93(深互动)金太阳:参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力2024-06-30
94金太阳投资成立智能科技新公司2024-06-27
95金太阳(300606.SZ)2023年年度权益分派:每10股派1.50元 6月19日股权登记2024-06-13
96金太阳(300606.SZ):目前在手订单情况良好2024-06-04
97(深互动)金太阳:公司抛光材料业务相关产品种类繁多,涉及3C消费电子、汽车制造与售后、集成电路等行业2024-06-03
98金太阳:参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的碳化硅、氮化镓2024-05-29
99(深互动)金太阳:公司抛光材料业务相关产品种类繁多,可广泛用于汽车制造与售后、3C消费电子等下游领域2024-05-29
100(深互动)金太阳:公司股票尚未纳入融资融券标的2024-05-29
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